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多層電路板

干貨丨PCB線路板中英文工藝流程

發布日期:2019-03-29 作者:富翔科技 點擊:

       雙面板工藝流程        

   

下料/烘板[Cut/Bake]→鉆孔[De_Burrs]→除膠渣[Desmear]→沉銅[PTH Plated]→圖形轉移[lmage transfer]→線路檢查[lnspection]→鍍銅錫[Cu Tin plated]→退膜蝕刻[Stripping etching]→退錫[Stripping Tin]→蝕刻檢查[lnspection]→中檢測試[Tert]→阻焊[S/M]→阻焊檢查[lnspection]→文字[Silkscreen]→烤板[BaKe]→噴錫[HAL] 沉金[ENIG]  沉錫[ImmersionTin]→外形[Lay person]→V割[V_CUT]→成品測試[GrowingQuiz]→抗氧化[OSP]→終檢[FQC]→成品抽檢[FQA]→包裝[Packaging]→出貨[Outgoing]   

  

     多層工藝流程    

                                      

下料/烘板[Cut/BaKe]→內層鉆孔[Drilling]→內層圖形轉移[Lmage transfer]→內層線路檢查[Lmage lnspection]→蝕刻/退膜[Etching Stripping]→蝕刻檢查[Lnspection]→棕化[Brown]→半固化片下料[Prepreg cut]  疊板[Layer_up]  銅箔下料[Cu foll cut]→定位[Fix]→層壓[Pressing]→打靶位孔[Target hole drilled]→鉆孔[De_Burrs]→除膠渣[Desmear]→沉銅[PTH Plated]→圖形轉移[lmage transfer]→線路檢查[lnspection]→鍍銅錫[Cu Tin plated]→退膜蝕刻[Stripping etching]→退錫[Stripping Tin]→蝕刻檢查[lnspection]→中檢測試[Tert]→阻焊[S/M]→阻焊檢查[lnspection]→文字[Silkscreen]→烤板[BaKe]→噴錫[HAL] 沉金[ENIG]  沉錫[ImmersionTin]→外形[Lay person]→V割[V_CUT]→成品測試[GrowingQuiz]→抗氧化[OSP]→終檢[FQC]→成品抽檢[FQA]→包裝[Packaging]→出貨[Outgoing]


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