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多層電路板

線路板有關標準一覽表

發布日期:2019-03-29 作者:admin 點擊:

線路板有關標準一覽表

深圳線路板

線路板有關標準一覽表

目 錄

題 目

IPC-SC-60A

錫焊后溶劑清洗手冊

IPC-SA-61

錫焊后半水溶劑清洗手冊

IPC-AC-62A 

錫焊后水溶液清洗手冊

IPC-CH-65A 

印制板及組裝件清洗導則

IPC-FC-234 

單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導則

IPC-D-279 

高可靠表面安裝印制板組裝件技術設計導則

IPC-A-311 

照相版制作和使用的過程控制

IPC-D-316 

高頻設計導則

IPC-D-317A 

采用高速技術電子封裝設計導則

IPC-C-406 

表面安裝連接器設計及應用導則

IPC-CI-408 

使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則

IPC-TR-579 

印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗

IPC-A-600F 中文版 

印制板驗收條件

IPC-QE-605A 

印制板質量評價

IPC-A-610C 中文版 

印制板組裝件驗收條件

IPC-ET-652 

未組裝印制板電測試要求和指南

IPC-PE-740A 

印制板制造和組裝的故障排除

IPC-CM-770D 

印制板元件安裝導則

IPC-SM-780 

以表面安裝為主的元件封裝及互連導則

IPC-SM-782A 

表面安裝設計及連接盤圖形標準(包括修訂1和2)

IPC-SM-784 

芯片直裝技術實施導則

IPC-SM-785 

表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則

IPC-SM-786A 

濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序

IPC-CA-821 

導熱膠粘劑通用要求

IPC-SM-839 

施加阻焊前及施加后清洗導則

IPC-1131 

印制板印制造商用信息技術導則

IPC/JPCA-2315 

高密度互連與微導通孔設計導則

IPC-4121 

多層印制板用芯板結構選擇導則(代替IPC-CC-110A)

IPC/JPCA-6801 

積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例

IPC-7095 

球柵陣列的設計與組裝過程的實施

IPC-7525 

網版設計導則

IPC-7711 

電子組裝件的返工

IPC-7721 

印制板和電子組裝的修復與修正

IPC-7912 

印制板和電子組裝件的DPMO(每百萬件缺陷數)和制造指數的計算

IPC-9191 

實施統計過程控制(SPC)的通用導則

IPC-9201 

表面絕緣電阻手冊

IPC-9501 

電子元件的印制板組裝過程模擬評價(集成電路預處理)

IPC-9502 

電子元件的印制板組裝焊接過程導則

IPC-9503 

非集成電路元件的濕度敏感度分級

IPC-9504 

非集成電路元件的組裝過程模擬評價(非集成電路元件預處理)

J-STD-012 

倒裝芯片及芯片級封裝技術的應用

J-STD-013 

球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用

IPC/EIA J-STD-026

倒裝芯片用半導體設計標準

IPC/EIA J-STD-028

倒裝芯版面及芯片凸塊結構的性能標準

IPC/JEDEC J-STD-035

非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡

IPC-HDBK-001 

已焊接電子組裝件的要求手冊與導則

IPC-T-50F 

電子電路互連與封裝術語和定義

IPC-L-125A 

高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范

IPC-DD-135 

多芯片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗

IPC-EG-140 

印制板用經處理E玻璃纖維編織物規范(包括修改1及修改2)

IPC-SG-141 

印制板用經處理S玻璃纖維織物規范

IPC-A-142 

印制板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規范

IPC-QF-143 

印制板用經處理石英(熔融純氧化硅)纖維編織物規范

IPC-CF-148A 

印制板用涂樹脂金屬箔

IPC-CF-152B 

印制線路板復合金屬材料規范

IPC-FC-231C 

撓性印制線路用撓性絕緣基底材料(包括規格單修改)

IPC-FC-232C 

撓性印制線路和撓性粘結片用涂粘接劑絕緣薄膜(包括規格單修改)

IPC-FC-241C 

制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料(包括規格單修改)

IPC-D-322 

使用標準在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南

IPC-MC-324 

金屬芯印制板性能規范

IPC-D-325A 

印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求

IPC-D-326 

制造印制板組裝件的資料要求

IPC-NC-349 

鉆床和銑床用計算機數字控制格式

IPC-D-356A 

裸基板電檢測的數據格式

IPC-DW-424 

封入式分立布線互連板通用規范

IPC-DW-425A 

印制板分立線路的設計及成品要求(包括修改1)

IPC-DW-426 

分立線路組裝規范

IPC-OI-645 

目視光學檢查工具標準

IPC-QL-653A 

印制板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證

IPC-CA-821 

導熱粘接劑通用要求

IPC-CC-830A 

印制板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能(包括修改1)

IPC-SM-840C 

永久性阻焊劑的鑒定及性能(包括修改1)

IPC-D-859 

厚膜多層混合電路設計標準

IPC-HM-860 

多層混合電路規范

IPC-TF-870 

聚合物厚膜印制板的鑒定與性能

IPC-ML-960 

多層印制板用預制內層在制板的鑒定與性能規范

IPC-1902/IEC 60097

印制電路網格體系

IPC-2221 

印制板設計通用標準(代替IPC-D-275)(包括修改1)

IPC-2222 

剛性有機印制板設計分標準(代替IPC-D-275)

IPC-2223 

撓性印制板設計分標準(代替IPC-D-249)

IPC-2224 

PC卡用印制電路板分設計分標準

IPC-2225 

有機多芯片模塊(MCM-L)及其組裝件設計分標準

IPC-2511A 

產品制造數據及其傳輸方法學的通用要求

IPC-2524 

印制板制造數據質量定級體系

IPC-2615 

印制板尺寸和公差

IPC-3406 

表面貼裝導電膠使用指南

IPC-3408 

各向異性導電膠膜的一般要求

IPC-4101 

剛性及多層印制板用基材規范

IPC/JPCA-4104 

高密度互連(HDI)及微導通孔材料規范

IPC-4110 

印制板用纖維紙規范及性能確定方法

IPC-4130E 

玻璃非織布規范及性能確定方法

IPC-4411 

聚芳基酰胺非織布規范及性能確定方法

IPC-DR-570A,

IPC-4562,

IPC6016 

 

印制線路用金屬箔(代替IPC-MF-150F)

 

IPC-6011 中文版 

印制板通用性能規范(代替IPC-RB-276)

IPC-6012A中文版 

剛性印制板的鑒定與性能規范(包括修改1)

IPC-6013 

撓性印制板的鑒定與性能規范(包括修改1)

IPC-6015 

有機多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連結構的鑒定與性能規范

IPC-6016 

高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規范

IPC-6018 

微波成品印制板的檢驗和測試(代替IPC-HF-318A)

IPC/JPCA-6202 

單雙面撓性印制板性能手冊

J-STD-001C 

電氣與電子組裝件錫焊要求

IPC/EIA J-STD-002A

元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗

J-STD-003 

印制板可焊性試驗(代替IPC-S-804A)

J-STD-004 

錫焊焊劑要求(包括修改1)

J-STD-005 

焊膏技術要求(包括修改1)

J-STD-006

電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求(包括修改1)

IPC/JEDEC J-STD-020A

非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類

IPC/JEDEC J-STD-033

對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用

 

 

IPC PCB標準概覽 

IPC DOC#                題 目                                               公布日期 
Roadmap                  國際電子互聯技術roadmap                             95.6 
SMC-TR-001               SMT介紹自動載帶焊和細間隙技術                       89.1 
J-STD-001                電氣電子組件焊接技術要求                             96.10(最新) 
IPC-HDBK-001             焊接電氣電子組件要求技術手冊與指南                   98. 3 
J-STD-002                元件引線、焊端、接線頭、接線柱和導線的可焊性測試     92.4 
J-STD-003                印制電路板可焊性測試                                 92.4 
J-STD-004                助焊劑技術要求                                       96.4 
J-STD-005                焊膏技術要求                                         95.1 
J-STD-006               用于電子焊料合金以及電子焊接應用中的涂有焊劑和不涂焊劑固體焊料的技術要求                                                                        96.6 
J-STD-012                倒芯片和芯片規模技術的實施程序                       96.1 
J-STD-013                球柵陣列和其他高密度技術的實施程序                   96.7 
IPC-DRM-18               元件鑒定參考手冊                                     98.7 
J-STD-020                塑料表面貼裝器件的濕度/再流靈敏度分類                99.3 
IPC-DRM-40               通孔焊點評估參考手冊                                 
IPC-TRM-SMT              表面組裝焊點評估參考手冊                             98.8 
IPC-T-50                 電子電路互連及封裝名詞術語和定義                     96.6(F) 
IPC-SC-60                焊后溶劑清洗手冊                                     87.7 
IPC-SA-61                焊后半水清洗手冊                                     95.7 
IPC-AC-62                焊后水清洗手冊                                       86.12 
IPC-CH-65                印制電路板及組件清洗準則                             90.12 
IPC-CS-70                印制電路板制造中化合物操作安全準則                   88.8 
IPC-CM-78                表面組裝及互連芯片載體準則                           83.11 
IPC-MP-83                IPC公制化方法                                       85.8 
IPC-PC-90                實施統計工藝控制的總技術規范                         90.10 
IPC-Q-95                 實施ISO 9000質量系統的總技術規范                    93.4 
IPC-L-108                用于多層印制板薄層金屬包履基體材料技術規范           90.6 
IPC-L-109                用于多層印制板的浸漬纖維環氧樹脂技術規范             92.7 
IPC-L-110                用于多層印制板的預浸漬、B級環氧玻璃布               已作廢
IPC-CC-110               為多層印制線路板選擇芯線結構指南                     97.12 
IPC-L-112                印制板的包履復合金屬基體材料技術規范                 92.6 
IPC-L-115                印制板用剛性金屬包層基體材料技術規范                 90.4 
IPC-L-120                履銅環氧玻璃的化學處理檢驗步驟                       已作廢 
IPC-L-125                用于高速/高頻互連的包履或非包履塑料基板技術規范      92.7 
IPC-L-130                主要用于通用多層印制板的薄層壓板、包履金屬技術規范   IPC108取代 
IPC-EG-140               用于印制電路板、由”E”玻璃制成的纖維紡織品技術規范  97.6 
IPC-SG-141               用于印制電路板、由“S”玻璃制成的纖維紡織品技術規范  92.2 

IPC-A-142                用于印制電路板、由Aramid玻璃制成的纖維紡織品技術規范90.6 
IPC DOC#                題 目                                                 公布日期 
IPC-QF-143               用于印制電路板、由石英制成的纖維紡織品通用技術規范    92.2 
IPC-CF-148               用于印制板的涂敷環氧樹脂的金屬                        98.9 
IPC-MF-150               用于印制線路的金屬箔                                  92.8 
IPC-CF-152               用于印制線路板的復合金屬材料技術規范                  98.3 
IPC-FC-203               扁平電纜、圓導體、接地面技術規范                      85.7 
IPC-FC-210               扁平連接器地下電纜性能技術規范                        85.9 
IPC-FC-213               扁平地下電話電纜技術規范                              84.9 
IPC-FC-217                                                                   
IPC-FC-218B             接插件、電氣扁平電纜類型通用技術規范                  91.5 
IPC-FC-219               航空用密封環境下扁平電纜接插件                        84.5 
IPC-FC-220               非屏蔽扁平電纜、扁平接插件技術規范                    85.7 
IPC-FC-221               用于扁平電纜的扁平銅導體技術規范                      84.5 
IPC-FC-222               非屏蔽扁平電纜圓導體技術規范                          91.5 
IPC-FC-225               扁平電纜設計指南                                      85.10 
IPC-FC-231               用于柔性印制線路的柔性基體絕緣材料                    95.10 
IPC-FC-232               用于柔性印制線路和柔性連接膜覆蓋板涂鍍粘接劑          95.10 
IPC-FC-233              參考                                                  232 
IPC-FC-241               用于制造柔性印制線路的柔性包履金屬絕緣材料            95.10 
IPC-RF-245               剛柔印制電路板性能技術規范                            87.4 
IPC-D-249                單、雙面柔性印制電路板設計標準                        87.1 
IPC-FC-250A              單、雙面柔性印制線路技術規范                          86.9 
IPC-FA-251               單面和雙面柔性電路指南                                92.2 
IPC-D-275                剛性印制電路板和剛性印制電路板組件設計標準            96.4 
IPC-RB-276               剛性印制電路板規格和性能技術規范                      92.3 
IPC-D-279                可靠的表面組裝技術印制電路板組件設計指南              96.7 
IPC-D-300                印制電路板尺寸和公差                                  84.1 
IPC-D-310                照相工具生成和測量技術指南                            91.6 
IPC-A-311                照相工具生成及使用工藝控制指南                        96.3 
IPC-D-316                采用軟基板的微波電路板設計指南                        95.5 
IPC-D-317                采用高速技術的電子封裝設計指南                        95.1 
IPC-HF-318               微波終端產品電路板的檢驗和測試                        91.12 
IPC-D-319                剛性單面和雙面印制電路板設計標準                      87.1 
IPC-D-320A               印制電路板、剛性、單面和雙面、終端產品標準            81.3 
IPC-SD-320B              剛性單面和雙面印制電路板性能技術規范                  86.11 
IPC-D-322                參照標準板尺寸選擇印制線路板尺寸指南                  91.9 
IPC-MC-324               金屬芯電路板性能技術規范                              88.10 
IPC-D-325                印制電路板、組件和支持圖文件技術要求                  95.5 
IPC-D-326                制造印制電路板組件資料技術要求                        91.4 
IPC-D-330                設計指南手冊                                         
IPC-PD-335               電子封裝手冊                                          89.12 
      
IPC DOC#                題 目                                                 公布日期 
IPC-NC-349               布線器計算機數字控制格式化                            85.8 
IPC-D-350                用數字形式描述印制電路板                              92.7 
IPC-D-351                用數字形式描述印制電路板圖                            85.8 
IPC-D-352                用數字對式印制電路板的電子設計數據描述                85.8 
IPC-D-354                數字形式印制電路板圖庫格式描述                        87.2 
IPC-D-355                用數字形式描述印制電路板組裝 95.1 
IPC-D-356                用數字形式測試的裸板電氣性能資料 98.1 
IPC-AM-361               用于加工藝印制電路板的剛性基板技術規范 82.1(作廢) 
IPC-MB-380               模制互連器件指南 90.10 
IPC-D-390                自動設計指南 88.2 
IPC-C-406 表面組裝接插件設計和應用指南 90.1 
IPC-CI-408 非焊接表面貼裝接插件設計和應用指南 94.1 
IPC-BP-421 壓裝的剛性印制電路板底板通用技術規范 90.4 
IPC-D-422 壓裝剛性印制電路板底板設計指南 82.9 
IPC-DW-424 密封分立線互連電路板通用技術規范 95.1 
IPC-DW-425 分立線路板設計與終端產品技術要求 90.5 
IPC-DW-426 分立線路組裝技術規范 87.12 
IPC-TR-460 印制線路板波峰焊接故障檢測表 84.2 
IPC-TR-461 厚薄涂層的可焊性評價 79.3 
IPC-TR-462 為長期保存而涂履保護涂層的印制線路板的可焊性評價 87.10 
IPC-TR-464 用于可焊性評價的加速老化 87.12 
IPC-TR-465-1 關于蒸氣老化溫度控制穩定性的循環測試 93 
IPC-TR-465-2 蒸氣老化時間和溫度對可焊性測試結果的影響 93 
IPC-TR-465-3 關于替代涂飾蒸汽老化評價 96.7 
IPC-TR-466 潤濕平衡標準重量比較測試 95.4 
IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持數據和數字舉例  96.10 
IPC-TR-468 影響印制電路板絕緣電阻性能的因素 79.3 
IPC-TR-470 多層互連線路板的熱特性 74.1 
IPC-TR-474 分立線路技術綜觀 79.3 
IPC-TR-476 如何避免電子硬件中金屬膨脹問題 74.1 
IPC-TR-480 多層 IV 循環測試程序階段I的結果 75.9 
IPC-TR-481 多層 V 循環測試程序 的結果 81.4 
IPC-TR-483 薄層壓板的尺寸穩定性測試椀?/FONT>1 階段報告國際循環測試程序  86.4 
IPC-TR-484 IPC銅箔延展性循環研究的結果 86.4 
IPC-TR-485 IPC銅箔脆性強度測試循環研究結果 85.3 
IPC-TR-549 印制線路板上的斑點 73.11 
IPC-TR-551 印制板電子元件組裝和互連的質量評價 93.7 
IPC-DR-570 直徑為1/8英寸的硬質合金鉆頭印制板總技術規范 84.4 
IPC-DR-572 印制電路板鉆孔指南 88.4 
IPC-TR-576 加工藝評價 77.9 
IPC DOC# 題 目 公布日期 
IPC-TR-578 引線邊緣制造技術報告 84.9 
IPC-TR-579 印制線路板小直徑鍍履通孔的循環可靠性評估 88.9 
IPC-TR-580 清洗和清潔度測試程序第1階段測試結果 89.10 
IPC-TR-581 IPC第3 階段控制氣氛焊接研究 94.8 
IPC-TR-582 IPC第3 階段免洗助焊劑研究 94.11 
IPC-A-600 印制電路板的可接受性(檢驗標準) 95.8 
IPC-QE-605A 印制電路板質量評價手冊 99.2 
IPC-SS-605 印制電路板質量評價   
IPC-A-610 電子組件的檢驗標準 95.8 
IPC-QE-615 組裝質量評估手冊 93.3 
IPC-SS-615 組裝質量評估 93.3 
IPC-AI-640 未貼裝元件的厚膜混裝基板的自動檢測用戶指南 87.1 
IPC-AI-641 焊點自動檢測用戶指南 87.1 
IPC-AI-642 原理圖、內層、未貼裝元件的PWB自動檢測用戶指南 88.10 
IPC-OI-645 光學檢測儀器標準 93.10 
IPC-TM-650 測試方法手冊   
IPC-ET-652 未貼裝元件的印制電路板的電氣測試規則和技術要求 90.10 
IPC-QL-653 檢驗/測試印制電路板、元件、材料的設備鑒定 97.11 
IPC-MI-660 原材料來料檢測手冊 84.2 
IPC-R-700C 印制電路板和組件的改型、返工、返修指南 88.1 
IPC-TA-720 層壓板技術評估手冊   
IPC-TA-721 多層電路板技術評估手冊   
IPC-TA-722 焊接技術評估   
IPC-TA-723 表面組裝技術評估手冊   
IPC-TA-724 凈化間技術評估   
IPC-PE-740 印制電路板制造和組裝故障檢測指南 97.12 
IPC-CM-770 印制電路板元件貼裝 96.1 
IPC-SM-780 表面組裝元件的封裝和互連 88.3 
IPC-SM-782 表面組裝設計和焊盤圖形標準 96.10 
IPC-EM-782 表面組裝設計和焊盤分布圖形 95.12 
IPC-SM-784 COB技術應用指南 90.11 
IPC-SM-785 表面貼裝焊點連接的快速可靠性測試指南 92.11 
IPC-SM-786 潮濕氣氛/再流感應ICs的特性化和處理步驟 95.1 
IPC-MC-790 多芯片模塊技術應用指南 92.8 
IPC-S-804 印制線路板的可焊性測試方法 87.1 
IPC-S-805 元件引線和端點的可焊性測試 85.1 
IPC-MS-810 高容量顯微薄片指南 93.10 
IPC-S-815 焊接電子互連件的通用技術要求 87.12 
IPC-S-816 SMT工藝指南和清單 93.7 
IPC-SM-817 絕緣表面貼裝膠的通用技術要求 89.11 
IPC-SF-818 用于電子組件焊接的助焊劑通用技術要求 91.12 
IPC DOC# 題 目 公布日期 
IPC-SP-819 用于電子工業的焊膏通用技術要求和測試方法 88.10 
IPC-AJ-820 組裝和連接手冊 96.8 
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用技術要求 95.1 
IPC-CC-830 用于印制電路板組件的電子絕緣化合物的鑒定和性能 98.10 
IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南 90.4 
IPC-SM-840 用于印制電路板的永久性聚合物涂層的鑒定與性能 96.1 
IPC-H-855 混合微電路設計指南 82.10 
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標準 89.12 
IPC-HM-860 多層混合電路技術規范 87.1 
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制電路板的鑒定和性能 89.11 
IPC-ML-910   被275替代 
IPC-D-949 剛性多層印制電路板設計標準 87.1 
IPC-ML:-950 剛性多層印制電路板性能技術規范 86.11 
IPC-ML-960 用于多層印制電路板的批量層壓面板的鑒定與性能技術規范 94.7 
IPC-ML-975 用于多層印制線路板的終端產品技術規范 69.9 
IPC-ML-990 柔性多層線路性能技術規范 72.9 
IPC-1402 混合微電路設計指南 82.10 
IPC-1710 印制電路板制造者的鑒定曲線(MQP)的OEM標準 97.12 
IPC-1720 組裝鑒定曲線(AQP) 96.7 
IPC-1730 膠合機鑒定曲線(LQP) 98.1 
IPC-2141 可控阻抗電路板與高速邏輯設計 90.4 
IPC-2221 印制電路板通用標準 98.2 
IPC-2222 剛性有機印制電路板部分設計標準 98.2 
IPC-2223 柔性印制電路板分段設計標準 98.11 
IPC-3406 表面組裝用導電膠規則 96.7 
IPC-3408 各向異性導電粘接劑膜通用技術要求 96.11 
IPC-4101 剛性及多層印制板的基體材料技術規范 97.12 
IPC-4110 用于印制電路板非紡織物纖維素紙技術規范與特征化方法 98.8 
IPC-4130 非紡織物”E”玻璃纖維板技術規范與特征化方法 98.9 
IPC-6011 印制電路板通用性能技術規范 96.7 
IPC-6012 剛性印制電路板的鑒定與性能技術規范 96.7 
IPC-6013 柔性印制電路板的鑒定與性能技術規范 98.11 
IPC-6015 有機多芯片模塊(MCM-L)組裝及互連結構的鑒定與性能技術規范 98.2 
IPC-6018 微波終端產品電路板檢驗與測試 98.1 
IPC/JPCA-6202 單雙面柔性印制線路板性能指導手冊 99.2 
IPC-7711 電子組件返修 98.4 
IPC-7721 印制電路板和電子組件的返修與改型 98.4 
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊 96.7 
IPC-9501 評價電子元件的PWB仿真組裝工藝 95.7 
IPC DOC# 題 目 公布日期 
IPC-9504 評價非IC元件的仿真組裝工藝 98.6 
度量圖 98.4 
片式元件圖 98.8 
鷗翼形元件圖 98.8 
J形引線元件圖 98.8 


本文網址:http://www.ganoya.com/news/391.html

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