台湾佬娱乐网

多層電路板

印制電路板行業廢水治理工程技術規范

發布日期:2019-03-29 作者:admin 點擊:

印制電路板行業廢水治理工程技術規范

000011    

000011。1 范圍

本規范適用于印制電路板生產過程產生的廢水治理工程的規劃、設計、施工及安裝、調試、驗收和運行管理。

000011.2 實施原則

000011.2.1 印制電路板廢水治理工程設計,應遵守國家基本建設程序進行。設計文件應按規定的內容和深度完成報批和批準手續

000011。2。2 新建、改建、擴建印制電路板廢水治理工程應和主體工程同時設計、同時施工、同時投產使用,必須符合廠區規劃,布局合理,便于施工、維修、操作和日常監督管理

000011.2.3 應采用清潔生產工藝技術,最大限度地提高資源、能源利用率,減少污染物排放量。

000011。2。4 鼓勵多個企業廢水集中治理,鼓勵廢水處理后回用。

000011.2.5 對于本規范推薦以外的、已經被試驗或實踐證明是切實可行的新技術、新材料,鼓勵在印制電路板廢水處理中應用。

000011.2.6 印制電路板廢水治理工程建設,除應符合本規范規定外,還應符合國家有關工程質量、安全、衛生、消防等方面的強制性標準條文的規定。

 

000012 規范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標準。

GB 5085 危險廢物鑒別標準

GB 8978-1996 污水綜合排放標準

CJJ 60 城市污水處理廠運行、維護及其安全技術規程

DB 44/26-2001 水污染物排放限值廣東省地方標準

000013 術語

000013.1 印制電路板(PCB) Printed Circuit Board

在絕緣基材板上,具有按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形。

000013。2 撓性電路板 Flexible Printed Board

俗稱軟板或柔性板,用撓性基材制成的印制板,可以有或無撓性覆蓋層。

000013.3 抗蝕劑 Etch-resistant Coating

抗腐蝕材料,涂覆于銅箔,經過曝光或者加熱后固化,從而使得設定區域的銅箔不被蝕刻而留下需要的電路。抗蝕劑也稱膜,按形態干膜和濕膜。

000013.4 油墨 Ink

按分類有抗蝕油墨、抗電鍍油墨、堵孔油墨、阻焊油墨(綠油)、標記油墨、導電油墨、可剝性油墨等。液態感光膜也被稱為感光油墨。

000013。5 蝕刻 Etching

采用化學反應方式將覆銅板上不需要的銅除去的過程。

000013.6 酸析 Precipitation by Acid

在酸性條件下或與酸發生化學反應,溶解態物質變為膠體態或固體態的過程。

000013.7 絡合物 Complex Compound

又稱配位化合物。凡是由兩個或兩個以上含有孤對電子(π)的分子或離子作配位體,與具有空的價電子軌道的中心原子或離子結合而成的結構單元稱絡合單元,帶有電荷的絡合單元稱絡離子。電中性的絡合單元或絡離子與相反電荷的離子組成的化合物都稱為絡合物。

000013。8 螯合物 Chelate Compound

又稱內絡合物,是螯合物形成體(中心離子)和某些合乎一定條件的螯合劑(配位體)配合而成具有環狀結構的配合物。

000013.9 氧化還原電位(ORP) Oxidation Reduction Potential

物質與氫電極構成原電池時的電壓高低反映物質氧化性強弱。廢水在線監測ORP值是廢水中所有氧化和還原性物質氧化還原電位總和。

000013.10 破絡反應 Complex Breakdown Reaction

將絡合物的絡合結構破壞、脫穩的化學或生物反應,俗稱為破絡反應。

000013.11 破氰反應 Cyanogens Breakdown Reaction

將氰氧化并打破化學鍵的化學反應,俗稱破氰反應。

000013。12 芬頓反應 Fenton Reaction

在含有亞鐵離子的酸性溶液中投加過氧化氫時的化學反應,強氧化反應。

000013.13 廢水分流 Wastewater Separation System

用不同管渠系統分別收集和輸送各種廢水的方式。

000013。14 沉淀 Sedimentation,Settling

利用懸浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中懸浮物的過程

000013。15 氣浮 Floatation

運用絮凝和浮選原理使懸浮物上浮分離而被去除的過程。

000013.16 過濾 Filtration

水流通過粒狀材料或多孔介質以去除水中雜物的過程。

000013。17 絮凝 Flocculation

完成凝聚的膠體在一定的外力擾動下相互碰撞、聚集,以形成較大絮狀顆粒的過程。

000013.18 危險廢物 Dangerous Waste

具有腐蝕性、急性毒性、浸出毒性、反應性、傳染性、放射性等一種及一種以上危害特性的廢物。

000013。19 重金屬污泥 Heavy Metal Sludge

重金屬廢水處理后含有重金屬的污泥,屬于危險廢物。

000013.20 廢液 Wasted Liquid

印制電路板生產過程中廢棄的各種含高濃度污染物的溶液

000014 廢水水質與廢水分流

000014。1 廢水來源

印制電路板廢水來自生產過程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。

印制電路板廢水處理工藝應針對下列主要污染物:CuCODNiNH3-NCN、酸堿,應分別采用不同流程進行處理或預處理。

000014.2 廢水水量

設計廢水量應根據項目環評報告及其批復環保意見或廠家給出的資料進行,無資料時可參考電路板產能進行估算:單面板按(0.17~0.36) t/m2;雙面板按(0.5~1.32) t/m2;多層板按[(0.5+0.3n)~(1.3+0.5n)] t/m2HDI板按[(0.6+0.5n)~(1.3+0.8n)] t/m2n為增加的層數。

000014.3 在無明確水質數據時,印制電路板廢水綜合水質可參考1。

表1  印制電路板廢水水質水量分類表 (單位:mg/LpH除外)

序號

廢水種類

比例(%)

pH

COD

Cu

Ni

CN

NH3-N

   明

1

磨板廢水

15~30

5~7

<30

<3





2

絡合廢水

3~8

10

200~300

<50




化學鍍銅等清洗水,含EDTA等絡合物

3

高濃度有機廢水

3~6

>10

5000~15000

2~10




顯影、剝膜、除膠廢液和顯影首級清洗水

4

一般有機廢水

10~15

<10

200~600





脫膜、顯影工序的二級清洗水;貼膜、氧化后、鍍錫后以及保養清洗水

5

電鍍廢水

15~20

3~5

<60

10~50





6

綜合廢水

20~30

3~5

80~300

20~35




一般清洗水

7

含氰廢水

0.1~1.0

8~10

30~50



<200


撓性板含氰廢水較多

8

含鎳廢水

0.1~1.0

2~5

<80


<100



鍍鎳清洗水

9

含氨廢水

1~5

8~10





60~200

堿性蝕刻清洗水

 

000014。4 在無明確水質數據時,印制電路板廢液成份可參考2。

表2 印制電路板廢液分類及成份表 (單位:mg/LpH除外)

序號

廢液種類

pH

COD

Cu

廢液成分

1

油墨廢液

≥12

5000~20000


沖板機顯影阻焊油墨渣

2

褪膜廢液

≥12

5000~20000


(3~8)NaOH,溶解性干膜或濕膜

3

化學鍍銅廢液

≥12

3000~20000

2000~10000

CaSO4NaOHEDTA,甲醛

4

掛架褪鍍廢液

~5M

50~100

~80000

硝酸銅,濃硝酸

5

堿性蝕刻廢液

9

50~100

130000~150000

Cu(NH3)2Cl2

6

酸性蝕刻廢液

~2M

50~100

150000

CuCl2HCl

7

錫鉛廢液

~5M

50~100

100~1000

Sn(NO3)2HNO3(或者氫氟酸/氟化氫胺)

8

微蝕廢液

≤1

50~100

30000

過硫酸銨APS(過硫酸鈉NPS)+(2~3)%硫酸

或硫酸+雙氧水

9

高錳酸鉀廢液

≥10

2000~3000

100~300

高錳酸鉀,膠渣

10

棕化廢液

0.1

50~100

25000

(4~6)%H2SO4,有機添加劑

11

預浸廢液

酸性

50~100

800~1500

SnCl2HCl,NaCl,尿素

12

助焊劑廢液

3~4

10000~20000

1000~2000

松香,焊劑載體,活性劑,稀釋劑(熱風整平前使用)

13

抗氧化劑廢液(OSP)

3~4

~15000

1000~2000

烷基苯駢咪唑,有機酸,乙酸鉛,CaCl2,苯駢三氮唑,咪唑

14

膨脹廢液

7

100000~200000

10~100

有機溶劑丁基卡必醇等

15

堿性除油廢液

≥10

2000~8000

10~20

堿性,有機化合物,表面活性劑(乳化劑,磷酸三鈉,碳酸鈉)

16

酸性除油廢液

≤1

2000~5000

50~300

硫酸,磷酸,有機酸,表面活性劑

17

顯影類廢液

≥12

~4000

300~500

Na2CO3(褪膜液NaOH)

18

廢酸

~3%

50~100

30~100

H2SO4HCl,檸檬酸

19

鈀液(活化液)

≤1

50~100

40~80

PdCl2HClSnCl2Na2SnO3

 

000014.5 廢水分流原則

a) 一類污染物鎳應單獨分流;

b) 離子態銅與絡合態銅應分流后分別處理;

c) 顯影脫膜(退膜、去膜)廢液含高濃度有機物,應單獨分流;一般有機物廢水根據實際需要并核算排放濃度后確定分流去向;

d) 氰化物廢水宜單獨分流;含氰化物廢水須避免鐵、鎳離子混入

e) 廢液應單獨分流收集;

f) 具體分流應根據處理需要和當地環保部門要求,確定工程的實際分流種類;

000015 廢水處理工藝

000015。1 銅的去除

印制電路板行業廢水中銅有多種存在形式:離子態銅、絡合態或螯合態,應按不同方法分別進行去除。離子態銅經混凝沉淀去除。絡合態或螯合態銅經過破絡以后混凝沉淀去除。

000011.1.1 離子態銅去除

基本流程:

image.png

圖1 離子態銅的化學法處理流程

 

中和混凝時設定控制pH值應根據現場調試確定,設計可按pH 8~9進行藥劑消耗計算。

000011.1.2 絡合態或螯合態銅去除

破絡方法有:

Fe3+可掩蔽EDTA,從而釋放Cu2+;其處理成本廉價,應優先采用。

硫化物法可有效去除EDTA-Cu,過量S可采用Fe鹽去除;

Fenton氧化可破壞絡合劑的部分結構而改變絡合性能;

重金屬捕集劑是螯合劑,能形成更穩定的銅螯合物并且是難溶物;

離子交換法可交換離子態的螯合銅,并將其去除。

生化處理可改變絡合劑或螯合劑性能,釋放Cu2+,具有廣泛的適用性。

具體設計應根據試驗結果確定破絡工藝。

000011.1.3 破絡反應基本流程

image.png

圖2 絡合銅的基本處理流程

 

三價鹽可掩蔽主要的絡合物EDTA;輔助破絡反應可采用硫化鈉,按沉淀出水Cu<2。0mg/L投加量控制;

生化處理便于排泥,排出生化處理破絡后形成的銅沉淀物。

如絡合銅廢水在常規破絡后可達到排放要求,則不需進入生化系統處理

如果沒有破壞或者掩蔽絡合劑,絡合銅廢水處理后宜單獨排至出水計量槽,以免形成新的絡合銅。

000011。1 氰化物的去除

000011.1.1 氰化物廢水的處理采用二級氯堿法工藝。破氰后的廢水應再進行重金屬的去除。

000011。1。2 破氰基本流程

image.png

圖3 含氰廢水基本處理流程

 

000011.1.3 處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。理論有效氯投加量:CN:NaClO=1:7。16。實際由于廢水中還有其它還原物或有機物會消耗有效氯,投藥量宜通過試驗確定。

000011。1。4 反應pH值條件:一級破氰控制pH10~11,反應時間宜為(10~15)分鐘;二級破氰控制pH6.5~7,反應時間宜為(10~15)分鐘。

000011。1。5 自動控制ORP參考值:一級破氰(+200~+300)mV,二級破氰(+400~+600)mV。由于廢水中所有還原性物質都可能與氧化劑發生反應,因此對于實際ORP控制值,應根據CN的剩余濃度現場試驗確定設定ORP值的原則是既保證殘余CN濃度小于排放要求,又不浪費氧化劑。

000011。2 有機物的去除

有機物的主要來源是膜材料(干膜或濕膜)、顯影廢液、油墨中的有機物和還原性無機物。高濃度有機物廢水主要來自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其COD濃度高也稱有機廢液、油墨廢水。

000011。2。1 脫膜、顯影廢液應首先采用酸析處理。酸析反應控制pH3~5,具體數值可現場調整確定。設定的原則是去除率提高平緩時,不再下調pH值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物,通過固液分離去除。

000011。2。2 酸析后的高濃度有機廢水可采用生化處理,也可根據情況采用化學氧化處理。

000011.2.3 高濃度有機廢水生化工藝基本流程

好氧處理須注意控制進水濃度Cu<5.0mg/L,可以將破絡后的絡合廢水進入好氧池一同處理,通過排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L

image.png

圖4 高濃度有機廢水基本處理流程

 

000015。3。4 高濃度有機廢水厭氧處理水力停留時間(HRT)24h以上,投配負荷(2。0~3。0)kg COD/(m3?d)以下。

000015。3。5 高濃度有機廢水好氧處理HRT16h以上,投配負荷(0.3~0.6)kg COD/(m3?d)。

000015.3.6 高濃度有機廢水以外其它含有機物廢水,可直接采用好氧生物處理,HRT12h以上。

000015。4 鎳的去除

000015.4.1 宜采用堿沉淀法去除。

000015.4.2 當要求含鎳廢水單獨處理并且單獨達標時,中和pH值應控制在9。5以上

000015.5 NH3N的去除

000015.5.1 好氧生化處理NH3轉化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮,去除氨氮缺氧反硝化處理可以脫氮。在硝化反應中碳源不足時可人工添加碳源。

000015.6 廢液的處理與處置

廢液含高濃度銅、絡合劑、COD和可能的氨、CNNi等。Au等貴重金屬廠家應自行回收。

000015.6.1 廢酸、廢堿應優先作為資源再利用。

000015。6。2 蝕刻液應優先回收再生并重復使用。

000015。6。3 高濃度重金屬廢液應優先進行資源回收再生。

000015.6.4 廢液宜按不同種類分別收集儲存,有利于回收和處理。

000015。6。5 無回收價值的廢液宜采用單獨預處理后小流量進入廢水處理系統。

000015.7 污泥處理與處置

000015。7。1 普通清洗廢水處理后的污泥可采用廂式壓濾或帶式壓濾等方式脫水,濾出液返回普通清洗廢水池

000015。7。2 絡合銅廢水采用簡單硫化物沉淀處理的污泥,宜單獨脫水,濾出液返回絡合廢水池。

000015。7。3 酸析后的污泥宜采用重力砂濾脫水或帶式壓濾機脫水。

000015.7.4 污泥的處置,須按危險廢物并根據危險廢物的相關規定進行處置。生化處理的剩余污泥中含有重金屬,禁止農用。污泥轉移應遵循國家危險廢物管理有關規定。

000016 工程配套

000016。1 構筑物

000016。1。1 調節池

a) 調節池的作用是均質與調節水量。調節池的容積應根據廢水排放規律、水質水量變化、生產班次、后續處理工藝等綜合考慮后確定。在無準確數據時,可按調節時間(4~8)小時進行設計,水量較小時采用較長時間,水量較大時可采用較短的時間。

b) 調節池宜設為敞口式。確實由于用地緊張設為地下封閉式時,須設置排氣口,同時每池須設置人孔2個以上,并盡可能按水池對角設置,以利檢修時通風。

c) 調節池設計時須考慮進水布水方式,以利自然均質。調節池內宜設曝氣系統以均質,防止沉淀。鼓風攪拌供氣量可按(0.5~1.5)m3(m2?h)進行設計。

d) 調節池內應設吸水坑,池底應有0.3%以上坡度坡向吸水坑,水泵吸水管進口應低于吸水坑上沿下200mm

000016.1.2 反應池

a) pH調整池  反應時間可按(20~30)分鐘設計,可采用機械攪拌或空氣攪拌。大水量的pH調整宜分成粗調和微調兩級調整。空氣攪拌強度可按(3~5)m3/(m2×h)進行設計,機械攪拌速度梯度可按(500~1000)s-1進行設計。

b) 化學反應池  反應池的設計停留時間應根據化學反應的速度、反應條件、藥劑投加條件綜合確定。有條件時可通過試驗確定。無數據時可按(20~30)分鐘進行設計。空氣攪拌時不應造成有毒有害氣體的逸出。空氣攪拌強度可按(3~5)m3/m2×h進行設計,機械攪拌速度梯度可按(500~1000)s-1進行設計。

c) 混凝反應池  混凝時間根據沉淀物的濃度、沉淀速度和池形綜合確定,一般宜在(10~30)分鐘;平均速度梯度可按(30~60)s-1。

000016。1。3 沉淀池

a) 大水量宜采用幅流式沉淀池,小水量宜采用斜管沉淀池。斜管沉淀池表面負荷宜按(1.0~2.0)m3/m2×h進行設計;幅流式沉淀池表面負荷宜按(0。8~1。2)m3/(m2×h)進行設計

b) 沉淀池排泥含水率(99.5~98.5)%

000016.1.4 污泥儲池

a) 印制電路板廢水處理后的沉淀可直接進行脫水或者機械濃縮脫水,不需要濃縮池。

b) 污泥儲池容積應按進水總懸浮物去除量、重金屬沉淀量、混凝劑投加量、沉淀池排泥濃度、排泥周期、后續脫水系統運行方式、脫水系統處理能力綜合考慮確定。無準確數據時可按(12~24)小時沉淀污泥量進行設計,或者按(2~4)的日處理水量進行設計。

c) 污泥儲池應按類別分別設置,便于污泥脫水和濾出液的收集。

000016.2 儀表及自動化控制

000016.2.1 關鍵過程應采用自動控制。

000016。2。2 酸析、加堿應采用pH值自動控制,同時控制范圍能夠在現場調整。

000016。2。3 破氰、氧化應采用ORP自動控制,控制范圍能夠在現場調整。

000016。2。4 各類泵均應與對應的吸水池液位連鎖,并保證最低液位自動停泵。每個子系統廢水進水泵、藥劑加藥泵、攪拌機、鼓風機、自控閥門等宜各自設置連鎖,避免藥劑和能源浪費。

000016.3 化學反應攪拌

000016.3.1 加堿中和、硫化物混合、混凝劑混合等無有害氣體釋放的反應宜采用鼓風攪拌或水力攪拌。

000016.3.2 酸析反應宜采用水力攪拌。

000016.3.3 破氰反應應采用機械攪拌。

000016.4 計量

000016.4.1 廢水一級提升宜設置計量裝置。

000016.4.2 各化學藥劑應在各投加點設置計量裝置。

000016。4。3 廢水總排放口須設置計量裝置。

000016。5 防腐

000016.5.1 調節池應采用耐腐等級高的防腐材料;與中和前的廢水所接觸到的設備和水池須采用防腐措施,中和后與廢水接觸的設施宜進行適當防腐處理。

000016。5。2 成套設備宜優先采用PPPE或玻璃鋼等耐腐材質制作。鋼制設備防腐可采用工程塑料襯里、襯膠或防腐層,防腐層材質優先次序:內襯聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)膜、環氧乙烯基酯樹脂玻璃鋼、高等級防腐涂料、環氧玻璃鋼。

000016。5。3 管道、閥門宜采用UPVCABSPEHDPE等工程塑料管道。

000016。5。4 燒堿溶解(配制)宜采用耐堿混凝土或鋼制槽體,不設置防腐層。采用外購液堿時也可采用PEPP等材質成型儲罐。

000016.5.5 工程輔助設施樓梯、平臺、管道支架等宜優先采用混凝土結構、玻璃鋼格柵、塑料件、玻璃鋼件,應盡量避免鋼制防腐漆的做法。

000016.6 事故水池

廢水站均應具有應急預案。廢水站設置事故水池。

000016.7 廢水站環境

000016.7.1 當處理設施處于室內時,應設置通風系統,換氣次數按水質與處理方式綜合確定,無數據時可按8/h以上配置通風設施。

000016。7。2 化學藥劑配置與儲存宜獨立設置或分區設置。各類廢物應按類存放,標識清楚。

000016。7。3 所有敞開水池均應設置防護欄桿,建議欄桿高度:(1.05~1.2)

000016.7.4 廢水站設計應滿足廢氣、噪聲、勞動環境、安全等標準和規范的要求。

000017 廢水回用

000017.1 磨板廢水成份較簡單,可采用銅粉過濾后回用至磨板工序

000017。2 應采用優質清潔廢水作為回用水水源,宜按順序優先采用電鍍清洗水、低濃度清洗水、一般清洗水。含高有機物、絡合物清洗水不宜作為回用水源。

000017。3 應根據回用水水質要求制訂回用處理工藝。一般宜采用預處理+反滲透工藝;

000017.4 應當核算廢水回用后反滲透的濃水對排放水質的影響,并依此調整廢水分流方式和整體處理工藝。

000018 基礎資料

000018.1 設計廢水量生產線各排水點排水和廢液排放的規律,包括排放流量和排放方式(連續或間歇)

000018。2 各排水點排水和廢液成份,以及各類污染物的濃度,CuNipHCODNH3

000018。3 生產工藝流程及化學品名稱清單;

000018.4 排放水質要求;

000018.5 氣象、工程地質、水文地質等工程設計基本資料;

000018.6 環境影響評價文件及其批復意見;

000018.7 工程地址的隱蔽工程資料。

000019 運行管理

000019。1 印制電路板廢水處理站運行管理可參照CJJ60城市污水處理廠運行、維護及其安全技術規程》進行。應設置專職的廢水處理技術員,負責廢水站運行的技術工作。技術員根據廢水水質隨時調整運行參數。

000019.2 廢水站應設置專門的化驗室和化驗員,并每天分析化驗各處理單元的進水、出水水質。

000019.3 印制電路板生產工藝工程師應及時向廢水站技術人員提供廢水水質成份、水量、非正常排水、生產工藝變化等,并管理車間排水和廢水分流。

000019。4 工廠應設置專職負責廢水站的機電儀表維修人員。

000019.5 技術員及操作人員應真正掌握工藝原理;技術員和操作人員應持證上崗并定期培訓考核,保障處理效果,降低運行費用。

000019.6 廢水站應有完整的運行記錄,包括總進水、總出水、各單元的進出水水質分析化驗記錄;設備運行維護保養和檢修記錄;運行值班記錄;事故處理及上報記錄;處理藥劑投加量和使用量記錄、用電量記錄;廢液和污泥產量記錄、污泥和廢液處置接受單位的聯絡方式及單據存根。

000019.7 應制訂應急預案,設立應急的配套設施。

000019。8 對廢水處理事故應進行調查并采取改進措施,重大事故應停產整改,并及時向有關部門報告。

000019。9 大型廢水站宜委托專業公司運營管理。

印制電路板行業廢水治理工程技術規范

000011    

000011.1 范圍

本規范適用于印制電路板生產過程產生的廢水治理工程的規劃、設計、施工及安裝、調試、驗收和運行管理。

000011。2 實施原則

000011。2。1 印制電路板廢水治理工程設計,應遵守國家基本建設程序進行。設計文件應按規定的內容和深度完成報批和批準手續

000011.2.2 新建、改建、擴建印制電路板廢水治理工程應和主體工程同時設計、同時施工、同時投產使用,必須符合廠區規劃,布局合理,便于施工、維修、操作和日常監督管理。

000011.2.3 應采用清潔生產工藝技術,最大限度地提高資源、能源利用率,減少污染物排放量

000011。2。4 鼓勵多個企業廢水集中治理,鼓勵廢水處理后回用。

000011。2。5 對于本規范推薦以外的、已經被試驗或實踐證明是切實可行的新技術、新材料,鼓勵在印制電路板廢水處理中應用。

000011。2。6 印制電路板廢水治理工程建設,除應符合本規范規定外,還應符合國家有關工程質量、安全、衛生、消防等方面的強制性標準條文的規定。

 

000012 規范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標準。

GB 5085 危險廢物鑒別標準

GB 8978-1996 污水綜合排放標準

CJJ 60 城市污水處理廠運行、維護及其安全技術規程

DB 44/26-2001 水污染物排放限值廣東省地方標準

000013 術語

000013.1 印制電路板(PCB) Printed Circuit Board

在絕緣基材板上,具有按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形。

000013.2 撓性電路板 Flexible Printed Board

俗稱軟板或柔性板,用撓性基材制成的印制板,可以有或無撓性覆蓋層。

000013.3 抗蝕劑 Etch-resistant Coating

抗腐蝕材料,涂覆于銅箔,經過曝光或者加熱后固化,從而使得設定區域的銅箔不被蝕刻而留下需要的電路。抗蝕劑也稱膜,按形態干膜和濕膜。

000013。4 油墨 Ink

按分類有抗蝕油墨、抗電鍍油墨、堵孔油墨、阻焊油墨(綠油)、標記油墨、導電油墨、可剝性油墨等。液態感光膜也被稱為感光油墨。

000013.5 蝕刻 Etching

采用化學反應方式將覆銅板上不需要的銅除去的過程。

000013.6 酸析 Precipitation by Acid

在酸性條件下或與酸發生化學反應,溶解態物質變為膠體態或固體態的過程。

000013.7 絡合物 Complex Compound

又稱配位化合物。凡是由兩個或兩個以上含有孤對電子(π)的分子或離子作配位體,與具有空的價電子軌道的中心原子或離子結合而成的結構單元稱絡合單元,帶有電荷的絡合單元稱絡離子。電中性的絡合單元或絡離子與相反電荷的離子組成的化合物都稱為絡合物。

000013.8 螯合物 Chelate Compound

又稱內絡合物,是螯合物形成體(中心離子)和某些合乎一定條件的螯合劑(配位體)配合而成具有環狀結構的配合物。

000013。9 氧化還原電位(ORP) Oxidation Reduction Potential

物質與氫電極構成原電池時的電壓高低反映物質氧化性強弱。廢水在線監測ORP值是廢水中所有氧化和還原性物質氧化還原電位總和。

000013.10 破絡反應 Complex Breakdown Reaction

將絡合物的絡合結構破壞、脫穩的化學或生物反應,俗稱為破絡反應。

000013.11 破氰反應 Cyanogens Breakdown Reaction

將氰氧化并打破化學鍵的化學反應,俗稱破氰反應。

000013.12 芬頓反應 Fenton Reaction

在含有亞鐵離子的酸性溶液中投加過氧化氫時的化學反應,強氧化反應

000013.13 廢水分流 Wastewater Separation System

用不同管渠系統分別收集和輸送各種廢水的方式。

000013.14 沉淀 SedimentationSettling

利用懸浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中懸浮物的過程

000013。15 氣浮 Floatation

運用絮凝和浮選原理使懸浮物上浮分離而被去除的過程。

000013.16 過濾 Filtration

水流通過粒狀材料或多孔介質以去除水中雜物的過程。

000013.17 絮凝 Flocculation

完成凝聚的膠體在一定的外力擾動下相互碰撞、聚集,以形成較大絮狀顆粒的過程。

000013。18 危險廢物 Dangerous Waste

具有腐蝕性、急性毒性、浸出毒性、反應性、傳染性、放射性等一種及一種以上危害特性的廢物

000013。19 重金屬污泥 Heavy Metal Sludge

重金屬廢水處理后含有重金屬的污泥,屬于危險廢物。

000013.20 廢液 Wasted Liquid

印制電路板生產過程中廢棄的各種含高濃度污染物的溶液

000014 廢水水質與廢水分流

000014.1 廢水來源

印制電路板廢水來自生產過程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。

印制電路板廢水處理工藝應針對下列主要污染物:CuCODNiNH3-NCN、酸堿,應分別采用不同流程進行處理或預處理。

000014.2 廢水水量

設計廢水量應根據項目環評報告及其批復環保意見或廠家給出的資料進行,無資料時可參考電路板產能進行估算:單面板按(0.17~0.36) t/m2;雙面板按(0.5~1.32) t/m2;多層板按[(0.5+0.3n)~(1.3+0.5n)] t/m2HDI板按[(0.6+0.5n)~(1.3+0.8n)] t/m2n為增加的層數。

000014.3 在無明確水質數據時,印制電路板廢水綜合水質可參考1

表1  印制電路板廢水水質水量分類表 (單位:mg/L,pH除外)

序號

廢水種類

比例(%)

pH

COD

Cu

Ni

CN

NH3-N

   明

1

磨板廢水

15~30

5~7

<30

<3





2

絡合廢水

3~8

10

200~300

<50




化學鍍銅等清洗水,含EDTA等絡合物

3

高濃度有機廢水

3~6

>10

5000~15000

2~10




顯影、剝膜、除膠廢液和顯影首級清洗水

4

一般有機廢水

10~15

<10

200~600





脫膜、顯影工序的二級清洗水;貼膜、氧化后、鍍錫后以及保養清洗水

5

電鍍廢水

15~20

3~5

<60

10~50





6

綜合廢水

20~30

3~5

80~300

20~35




一般清洗水

7

含氰廢水

0。1~1。0

8~10

30~50



<200


撓性板含氰廢水較多

8

含鎳廢水

0。1~1。0

2~5

<80


<100



鍍鎳清洗水

9

含氨廢水

1~5

8~10





60~200

堿性蝕刻清洗水

 

000014.4 在無明確水質數據時,印制電路板廢液成份可參考2。

表2 印制電路板廢液分類及成份表 (單位:mg/L,pH除外)

序號

廢液種類

pH

COD

Cu

廢液成分

1

油墨廢液

≥12

5000~20000


沖板機顯影阻焊油墨渣

2

褪膜廢液

≥12

5000~20000


(3~8)NaOH,溶解性干膜或濕膜

3

化學鍍銅廢液

≥12

3000~20000

2000~10000

CaSO4NaOH,EDTA,甲醛

4

掛架褪鍍廢液

~5M

50~100

~80000

硝酸銅,濃硝酸

5

堿性蝕刻廢液

9

50~100

130000~150000

Cu(NH3)2Cl2

6

酸性蝕刻廢液

~2M

50~100

150000

CuCl2HCl

7

錫鉛廢液

~5M

50~100

100~1000

Sn(NO3)2HNO3(或者氫氟酸/氟化氫胺)

8

微蝕廢液

≤1

50~100

30000

過硫酸銨APS(過硫酸鈉NPS)+(2~3)%硫酸

或硫酸+雙氧水

9

高錳酸鉀廢液

≥10

2000~3000

100~300

高錳酸鉀,膠渣

10

棕化廢液

0.1

50~100

25000

(4~6)%H2SO4,有機添加劑

11

預浸廢液

酸性

50~100

800~1500

SnCl2HClNaCl,尿素

12

助焊劑廢液

3~4

10000~20000

1000~2000

松香,焊劑載體,活性劑,稀釋劑(熱風整平前使用)

13

抗氧化劑廢液(OSP)

3~4

~15000

1000~2000

烷基苯駢咪唑,有機酸,乙酸鉛,CaCl2,苯駢三氮唑,咪唑

14

膨脹廢液

7

100000~200000

10~100

有機溶劑丁基卡必醇等

15

堿性除油廢液

≥10

2000~8000

10~20

堿性,有機化合物,表面活性劑(乳化劑,磷酸三鈉,碳酸鈉)

16

酸性除油廢液

≤1

2000~5000

50~300

硫酸,磷酸,有機酸,表面活性劑

17

顯影類廢液

≥12

~4000

300~500

Na2CO3(褪膜液NaOH)

18

廢酸

~3%

50~100

30~100

H2SO4HCl,檸檬酸

19

鈀液(活化液)

≤1

50~100

40~80

PdCl2HCl,SnCl2Na2SnO3

 

000014。5 廢水分流原則

a) 一類污染物鎳應單獨分流;

b) 離子態銅與絡合態銅應分流后分別處理;

c) 顯影脫膜(退膜、去膜)廢液含高濃度有機物,應單獨分流;一般有機物廢水根據實際需要并核算排放濃度后確定分流去向;

d) 氰化物廢水宜單獨分流;含氰化物廢水須避免鐵、鎳離子混入

e) 廢液應單獨分流收集;

f) 具體分流應根據處理需要和當地環保部門要求,確定工程的實際分流種類;

000015 廢水處理工藝

000015.1 銅的去除

印制電路板行業廢水中銅有多種存在形式:離子態銅、絡合態或螯合態,應按不同方法分別進行去除。離子態銅經混凝沉淀去除。絡合態或螯合態銅經過破絡以后混凝沉淀去除。

000015.1.1 離子態銅去除

基本流程:


圖1 離子態銅的化學法處理流程

 

中和混凝時設定控制pH值應根據現場調試確定,設計可按pH 8~9進行藥劑消耗計算。

000015.1.2 絡合態或螯合態銅去除

破絡方法有:

Fe3+可掩蔽EDTA,從而釋放Cu2+;其處理成本廉價,應優先采用。

硫化物法可有效去除EDTA-Cu,過量S可采用Fe鹽去除;

Fenton氧化可破壞絡合劑的部分結構而改變絡合性能;

重金屬捕集劑是螯合劑,能形成更穩定的銅螯合物并且是難溶物;

離子交換法可交換離子態的螯合銅,并將其去除。

生化處理可改變絡合劑或螯合劑性能,釋放Cu2+,具有廣泛的適用性。

具體設計應根據試驗結果確定破絡工藝。

000015.1.3 破絡反應基本流程


圖2 絡合銅的基本處理流程

 

三價鹽可掩蔽主要的絡合物EDTA;輔助破絡反應可采用硫化鈉,按沉淀出水Cu<2.0mg/L投加量控制;

生化處理便于排泥,排出生化處理破絡后形成的銅沉淀物。

如絡合銅廢水在常規破絡后可達到排放要求,則不需進入生化系統處理

如果沒有破壞或者掩蔽絡合劑,絡合銅廢水處理后宜單獨排至出水計量槽,以免形成新的絡合銅。

000015.2 氰化物的去除

000015.2.1 氰化物廢水的處理采用二級氯堿法工藝。破氰后的廢水應再進行重金屬的去除。

000015.2.2 破氰基本流程

00001注 

圖3 含氰廢水基本處理流程

 

000015.2.3 處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。理論有效氯投加量:CN:NaClO=1:7.16。實際由于廢水中還有其它還原物或有機物會消耗有效氯,投藥量宜通過試驗確定。

000015.2.4 反應pH值條件:一級破氰控制pH10~11,反應時間宜為(10~15)分鐘;二級破氰控制pH6。5~7,反應時間宜為(10~15)分鐘。

000015.2.5 自動控制ORP參考值:一級破氰(+200~+300)mV,二級破氰(+400~+600)mV。由于廢水中所有還原性物質都可能與氧化劑發生反應,因此對于實際ORP控制值,應根據CN的剩余濃度現場試驗確定設定ORP值的原則是既保證殘余CN濃度小于排放要求,又不浪費氧化劑。

000015。3 有機物的去除

有機物的主要來源是膜材料(干膜或濕膜)、顯影廢液、油墨中的有機物和還原性無機物。高濃度有機物廢水主要來自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其COD濃度高也稱有機廢液、油墨廢水。

000015.3.1 脫膜、顯影廢液應首先采用酸析處理。酸析反應控制pH3~5,具體數值可現場調整確定。設定的原則是去除率提高平緩時,不再下調pH值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物,通過固液分離去除。

000015.3.2 酸析后的高濃度有機廢水可采用生化處理,也可根據情況采用化學氧化處理。

000015.3.3 高濃度有機廢水生化工藝基本流程

好氧處理須注意控制進水濃度Cu<5.0mg/L,可以將破絡后的絡合廢水進入好氧池一同處理,通過排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L


圖4 高濃度有機廢水基本處理流程

 

000015.3.4 高濃度有機廢水厭氧處理水力停留時間(HRT)24h以上,投配負荷(2.0~3.0)kg COD/(m3?d)以下。

000015.3.5 高濃度有機廢水好氧處理HRT16h以上,投配負荷(0.3~0.6)kg COD/(m3?d)

000015。3。6 高濃度有機廢水以外其它含有機物廢水,可直接采用好氧生物處理,HRT12h以上。

000015.4 鎳的去除

000015.4.1 宜采用堿沉淀法去除。

000015。4。2 當要求含鎳廢水單獨處理并且單獨達標時,中和pH值應控制在9.5以上

000015。5 NH3N的去除

000015.5.1 好氧生化處理NH3轉化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮,去除氨氮缺氧反硝化處理可以脫氮。在硝化反應中碳源不足時可人工添加碳源

000015.6 廢液的處理與處置

廢液含高濃度銅、絡合劑、COD和可能的氨、CNNi等。Au等貴重金屬廠家應自行回收。

000015。6。1 廢酸、廢堿應優先作為資源再利用。

000015。6。2 蝕刻液應優先回收再生并重復使用。

000015.6.3 高濃度重金屬廢液應優先進行資源回收再生。

000015.6.4 廢液宜按不同種類分別收集儲存,有利于回收和處理。

000015.6.5 無回收價值的廢液宜采用單獨預處理后小流量進入廢水處理系統。

000015。7 污泥處理與處置

000015.7.1 普通清洗廢水處理后的污泥可采用廂式壓濾或帶式壓濾等方式脫水,濾出液返回普通清洗廢水池

000015.7.2 絡合銅廢水采用簡單硫化物沉淀處理的污泥,宜單獨脫水,濾出液返回絡合廢水池。

000015。7。3 酸析后的污泥宜采用重力砂濾脫水或帶式壓濾機脫水。

000015.7.4 污泥的處置,須按危險廢物并根據危險廢物的相關規定進行處置。生化處理的剩余污泥中含有重金屬,禁止農用。污泥轉移應遵循國家危險廢物管理有關規定。

000016 工程配套

000016。1 構筑物

000016.1.1 調節池

a) 調節池的作用是均質與調節水量。調節池的容積應根據廢水排放規律、水質水量變化、生產班次、后續處理工藝等綜合考慮后確定。在無準確數據時,可按調節時間(4~8)小時進行設計,水量較小時采用較長時間,水量較大時可采用較短的時間。

b) 調節池宜設為敞口式。確實由于用地緊張設為地下封閉式時,須設置排氣口,同時每池須設置人孔2個以上,并盡可能按水池對角設置,以利檢修時通風。

c) 調節池設計時須考慮進水布水方式,以利自然均質。調節池內宜設曝氣系統以均質,防止沉淀。鼓風攪拌供氣量可按(0.5~1.5)m3(m2?h)進行設計

d) 調節池內應設吸水坑,池底應有0.3%以上坡度坡向吸水坑,水泵吸水管進口應低于吸水坑上沿下200mm

000016.1.2 反應池

a) pH調整池  反應時間可按(20~30)分鐘設計,可采用機械攪拌或空氣攪拌。大水量的pH調整宜分成粗調和微調兩級調整。空氣攪拌強度可按(3~5)m3/(m2×h)進行設計,機械攪拌速度梯度可按(500~1000)s-1進行設計。

b) 化學反應池  反應池的設計停留時間應根據化學反應的速度、反應條件、藥劑投加條件綜合確定。有條件時可通過試驗確定。無數據時可按(20~30)分鐘進行設計。空氣攪拌時不應造成有毒有害氣體的逸出。空氣攪拌強度可按(3~5)m3/m2×h進行設計,機械攪拌速度梯度可按(500~1000)s-1進行設計。

c) 混凝反應池  混凝時間根據沉淀物的濃度、沉淀速度和池形綜合確定,一般宜在(10~30)分鐘;平均速度梯度可按(30~60)s-1

000016.1.3 沉淀池

a) 大水量宜采用幅流式沉淀池,小水量宜采用斜管沉淀池。斜管沉淀池表面負荷宜按(1.0~2.0)m3/m2×h進行設計;幅流式沉淀池表面負荷宜按(0.8~1.2)m3/(m2×h)進行設計

b) 沉淀池排泥含水率(99。5~98。5)%

000016.1.4 污泥儲池

a) 印制電路板廢水處理后的沉淀可直接進行脫水或者機械濃縮脫水,不需要濃縮池。

b) 污泥儲池容積應按進水總懸浮物去除量、重金屬沉淀量、混凝劑投加量、沉淀池排泥濃度、排泥周期、后續脫水系統運行方式、脫水系統處理能力綜合考慮確定。無準確數據時可按(12~24)小時沉淀污泥量進行設計,或者按(2~4)的日處理水量進行設計。

c) 污泥儲池應按類別分別設置,便于污泥脫水和濾出液的收集。

000016.2 儀表及自動化控制

000016。2。1 關鍵過程應采用自動控制。

000016。2。2 酸析、加堿應采用pH值自動控制,同時控制范圍能夠在現場調整。

000016.2.3 破氰、氧化應采用ORP自動控制,控制范圍能夠在現場調整。

000016.2.4 各類泵均應與對應的吸水池液位連鎖,并保證最低液位自動停泵。每個子系統廢水進水泵、藥劑加藥泵、攪拌機、鼓風機、自控閥門等宜各自設置連鎖,避免藥劑和能源浪費。

000016.3 化學反應攪拌

000016。3。1 加堿中和、硫化物混合、混凝劑混合等無有害氣體釋放的反應宜采用鼓風攪拌或水力攪拌。

000016.3.2 酸析反應宜采用水力攪拌。

000016.3.3 破氰反應應采用機械攪拌。

000016.4 計量

000016.4.1 廢水一級提升宜設置計量裝置。

000016.4.2 各化學藥劑應在各投加點設置計量裝置。

000016。4。3 廢水總排放口須設置計量裝置。

000016。5 防腐

000016。5。1 調節池應采用耐腐等級高的防腐材料;與中和前的廢水所接觸到的設備和水池須采用防腐措施,中和后與廢水接觸的設施宜進行適當防腐處理。

000016。5。2 成套設備宜優先采用PPPE或玻璃鋼等耐腐材質制作。鋼制設備防腐可采用工程塑料襯里、襯膠或防腐層,防腐層材質優先次序:內襯聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)膜、環氧乙烯基酯樹脂玻璃鋼、高等級防腐涂料、環氧玻璃鋼。

000016。5。3 管道、閥門宜采用UPVCABSPEHDPE等工程塑料管道。

000016.5.4 燒堿溶解(配制)宜采用耐堿混凝土或鋼制槽體,不設置防腐層。采用外購液堿時也可采用PEPP等材質成型儲罐。

000016.5.5 工程輔助設施樓梯、平臺、管道支架等宜優先采用混凝土結構、玻璃鋼格柵、塑料件、玻璃鋼件,應盡量避免鋼制防腐漆的做法。

000016.6 事故水池

廢水站均應具有應急預案。廢水站設置事故水池。

000016。7 廢水站環境

000016。7。1 當處理設施處于室內時,應設置通風系統,換氣次數按水質與處理方式綜合確定,無數據時可按8/h以上配置通風設施。

000016。7。2 化學藥劑配置與儲存宜獨立設置或分區設置。各類廢物應按類存放,標識清楚。

000016.7.3 所有敞開水池均應設置防護欄桿,建議欄桿高度:(1.05~1.2)

000016.7.4 廢水站設計應滿足廢氣、噪聲、勞動環境、安全等標準和規范的要求。

000017 廢水回用

000017.1 磨板廢水成份較簡單,可采用銅粉過濾后回用至磨板工序

000017.2 應采用優質清潔廢水作為回用水水源,宜按順序優先采用電鍍清洗水、低濃度清洗水、一般清洗水。含高有機物、絡合物清洗水不宜作為回用水源。

000017。3 應根據回用水水質要求制訂回用處理工藝。一般宜采用預處理+反滲透工藝;

000017.4 應當核算廢水回用后反滲透的濃水對排放水質的影響,并依此調整廢水分流方式和整體處理工藝。

000018 基礎資料

000018.1 設計廢水量生產線各排水點排水和廢液排放的規律,包括排放流量和排放方式(連續或間歇)

000018.2 各排水點排水和廢液成份,以及各類污染物的濃度,CuNipHCODNH3

000018。3 生產工藝流程及化學品名稱清單;

000018.4 排放水質要求;

000018.5 氣象、工程地質、水文地質等工程設計基本資料;

000018.6 環境影響評價文件及其批復意見;

000018.7 工程地址的隱蔽工程資料。

000019 運行管理

000019.1 印制電路板廢水處理站運行管理可參照CJJ60城市污水處理廠運行、維護及其安全技術規程》進行。應設置專職的廢水處理技術員,負責廢水站運行的技術工作。技術員根據廢水水質隨時調整運行參數。

000019.2 廢水站應設置專門的化驗室和化驗員,并每天分析化驗各處理單元的進水、出水水質。

000019.3 印制電路板生產工藝工程師應及時向廢水站技術人員提供廢水水質成份、水量、非正常排水、生產工藝變化等,并管理車間排水和廢水分流。

000019.4 工廠應設置專職負責廢水站的機電儀表維修人員。

000019.5 技術員及操作人員應真正掌握工藝原理;技術員和操作人員應持證上崗并定期培訓考核,保障處理效果,降低運行費用。

000019.6 廢水站應有完整的運行記錄,包括總進水、總出水、各單元的進出水水質分析化驗記錄;設備運行維護保養和檢修記錄;運行值班記錄;事故處理及上報記錄;處理藥劑投加量和使用量記錄、用電量記錄;廢液和污泥產量記錄、污泥和廢液處置接受單位的聯絡方式及單據存根。

000019.7 應制訂應急預案,設立應急的配套設施。

000019.8 對廢水處理事故應進行調查并采取改進措施,重大事故應停產整改,并及時向有關部門報告。

000019。9 大型廢水站宜委托專業公司運營管理。


本文網址:http://www.ganoya.com/news/394.html

關鍵詞:電路板行業廢水治理,印制電路板廢水治理,電路板廢水治理

最近瀏覽:

相關產品:

相關新聞:

  • 在線客服
  • 聯系電話
    13823332422
  • 在線留言
  • 手機網站
  • 在線咨詢
    歡迎給我們留言
    請在此輸入留言內容,我們會盡快與您聯系。
    姓名
    聯系人
    電話
    座機/手機號碼
    郵箱
    郵箱
    地址
    地址
    天娱彩票官网 台湾佬娱乐网sunbet申博太阳城 澳门线上真人博彩官网 体育盘口 台湾佬娱乐网