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多層電路板

干貨 | 從零開始的PCB專業術語

發布日期:2019-03-29 作者: 點擊:

很多小伙伴在學習的過程中看見一些詞匯,只了解大概意思,今天整體介紹初學者必須要了解的專業術語知識。


孔環-- PCB上的金屬化孔上的銅環

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DRC-- 設計規則檢查


一個檢查設計是否包含錯誤的程序,比如,走線短路,走線太細,或者鉆孔太小。


鉆孔命中 -- 用來表示設計中要求的鉆孔位置和實際的鉆孔位置的偏差。鈍鉆頭導致的不正確的鉆孔中心是PCB制造里的普遍問題。

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金)手指-- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤,一般用做連接兩個電路板。比如計算機的擴展模塊的邊緣、內存條以及老的游戲卡。


郵票孔-- 除了V-Cut外,另一種可選擇的分板設計方法。


用一些連續的孔形成一個薄弱的連接點,就可以容易將板卡從拼版上分割出來。SparkFun的Protosnap板卡是一個比較好的例子。

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焊盤-- 在PCB表面裸露的一部分金屬,用來焊接器件。


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拼板 -- 一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板。


自動化的電路板生產設備在生產小板卡的時候經常會出問題,將幾個小板卡組合到一起,可以加快生產速度。

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鋼網 -- 一個薄金屬模板(也可以是塑料),在組裝的時候,將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。

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Pick-and-place- 將元器件放到線路板上的機器或者流程。

平面 -- 線路板上一段連續的銅皮。一般是由邊界來定義,而不是 路徑。也稱作”覆銅“

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金屬化過孔-- PCB上的一個孔,包含孔環以及電鍍的孔壁。


金屬化過孔可能是一個插件的連接點,信號的換層處,或者是一個安裝孔。

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Pogo pin-- 一個彈簧支撐的臨時接觸點,一般用作測試或燒錄程序。

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回流焊 -- 將焊錫融化,使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。


絲印 -- 在PCB板上的字母、數字、符號或者圖形等。基本上每個板卡上只有一種顏色,并且分辨率相對比較低。

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開槽 -- 指的是PCB上任何不是圓形的洞。開槽可以電鍍也可以不電鍍。由于開槽需要額外的切割時間,有時會增加板卡的成本。

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在錫膏層 -- 在往PCB上放置元器件之前,會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。


在回流焊過程中,錫膏融化,在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。




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焊錫爐 -- 焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫,板卡在上面迅速的通過,就可以將暴露的管腳上錫焊接好。


阻焊 -- 為了防止短路、腐蝕以及其它問題,銅上面會覆蓋一層保護膜。保護膜一般是綠色,也可能是其它顏色(SparkFun紅色,Arduino藍色,或者Apple黑色)。一般稱作“阻焊”。

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連錫 -- 器件上的兩個相連的管腳,被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。


表面貼裝 -- 一種組裝的方法,器件只需要簡單的放在板卡上,不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。


熱焊盤-- 指的是連接焊盤到平面間的一段短走線。如果焊盤沒有做恰當的散熱設計,焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當的散熱焊盤設計,會感覺焊盤比較黏,并且回流焊的時間相對比較長。


(譯者注,一般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個文章里面為什么會提到reflow,reflow主要要考慮的是熱平衡,防止立碑。)

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走線 -- 在電路板上,一般連續的銅的路徑。

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V-score -- 將板卡進行一條不完全的切割,可以將板卡通過這條直線折斷。


過孔-- 在板卡上的一個洞,一般用來將信號從一層切換到另外一層。塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊,以防被焊接。連接器或者器件管腳過孔,因為需要焊接,一般不會進行塞孔。

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波峰焊-- 一個焊接插件器件的方法。將板卡勻速的通過一個產生穩定波峰的熔融焊錫爐,焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。

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