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多層電路板

層板層壓工序的影響

發布日期:2019-03-30 作者: 點擊:

隨著信息技術革命的發展,從而促進了電子技術的發展。隨著印制電路層數的增加、布線密度的提高、結構的多樣化及尺寸的允差減小,層壓工序成了多層板生產的關鍵。層壓工藝主要包括內層板的處理和層壓兩部分。其中,對多層印制板的孔金屬化質量,起至關重要作用的主要有以下兩個方面:

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1  層壓材料固化作用應完全


這里所指層壓材料,是指內層板單片和層壓工序結束后的多層印制板。

(1)內層板單片在下料后,應根據單片厚度,控制每疊板的數量,水平擺置進行預烘處理;

(2)層壓工序結束后的多層印制板,應進行后烘固化處理,且必須在鉆孔工序前進行,不應放在鉆孔后進行。

如果沒有上述兩道工序,層壓板材料固化作用就不充分,容易產生環氧沾污,影響鉆孔的質量。且對固化不完全的層壓板鉆孔時,大量黏性很強的切屑會塞滿鉆孔的排屑槽內,無法排除,最終可能造成鉆頭折斷等故障。


 2  優化層壓工藝,減少粉紅圈現象的產生 


粉紅圈是指通過孔壁與內層銅環的交界處,其孔環銅面的氧化膜已經變色或由于化學反應而被除去,露出銅的本色(粉紅色)的現象。

隨著印制板層數的增加,內層銅箔與孔交接處剝離的可能性增加;隨孔徑的減小,孔的清洗難度增加,化學物質沿孔壁各層交界處滲透腐蝕的可能性也要增加。所以,層數越多,孔越小,越容易發生粉紅圈現象。


粉紅圈往往是在印制板制作的后期才被發現,其影響表現在:①降低多層板層間的結合力;②溶液順著玻璃纖維的方向滲入,使得靠得很近的焊盤之間的絕緣電阻降低,嚴重時導致短路;③由于銅環接觸面積變小,通常孔金屬化所允許的小的瑕疵,如鍍層鼓泡、空洞等,都可能導致孔線電阻增大,甚至斷路。


在印制板生產過程中,內層表面處理、層壓、固化、鉆孔、凹蝕、化學沉銅、鍍銅等工序,都有可能導致粉紅圈的產生。印制板在生產過程中,要經受垂直的機械沖擊力和水平的化學浸蝕力,故層間要有足夠的結合力,才能抵擋住這兩種作用的危害。所以導致粉紅圈的產生關鍵在于黑化層與基材結合是否牢固,以及黑化層耐腐蝕能力的強弱。而下列兩點就是解決粉紅圈產生的解決方法。

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1) 提高黑化層與基材的結合力 

對銅表面進行黑化處理,使其表面生成一層氧化物(黑色的氧化銅或紅色的氧化亞銅或兩者的混合物),以進一步增加比表面,改善銅箔與基材的結合狀況。優化黑化工藝參數,黑化層與基材的結合能力與黑化工藝、氧化物的晶體結構、氧化物層的厚度等因素有關。 


2) 提高黑化層耐腐蝕能力

通過減小氧化層厚度的方法來提高黑化層的耐腐蝕能力。可以用機械方法去掉一層氧化膜,也可用化學還原方法。化學方法可供選擇的還原劑有:甲醛/氫氧化鈉、過磷酸鈉、硼氫化鈉等。黑化層經還原后,不僅抗剝離強度增加而且抗酸蝕能力也得到增強。


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