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多層電路板

帶你了解鋁基線路板的工藝操控要點有哪些?

發布日期:2019-11-30 作者:admin 點擊:

帶你了解鋁基線路板的工藝操控要點有哪些?

 
 1、制造底片:由于側腐蝕的存在,圖紙線條精度又有必要等足,所以在光繪底片時有必要作必定的工藝補償,工藝補償值有必要依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確認。底片為負片。

  2、備料:盡量收購300×300mm 固定尺度以及Al面與Cu面均有保護膜的板材,介電常數與圖紙相同。


  3、制圖形:對Cu面的處理建議用化學微蝕處理,效果最好。Cu面處理好后,烘干后立即絲印濕膜,以防氧化。顯影后,用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求,保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大于4mm,建議將顯影機上傳動輥取下,以防卡板導致返工。

  

  4、蝕刻:采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液,在蝕刻效果最佳時腐蝕Al基板,將圖形面朝下以減少側蝕量。

  5、表面處理(浸Sn):蝕刻工序完成后,不要急于退膜,立即準備好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果最好。6、機加:外形加工時,應采用數控銑床,將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工,這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象,還應將圖形面朝上,以減少分層和毛刺的產生。

 鋁基線路板


本文網址:http://www.ganoya.com/news/422.html

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