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多層電路板

分析線路板路板上錫不良的因素及預防計劃

發布日期:2019-12-22 作者:ly 點擊:

線路板在SMT生產貼片時會呈現不能很好的上錫,一般呈現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關,沒有臟污的話基本上不會有上錫不良,二是,上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要表現在哪呢?呈現這種問題后該怎么解決呢?


1.板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2.板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留

3.板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。

4.高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。

5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。

7.低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。

8.焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時刻,或者是沒有正確的運用助焊劑

9.低電位大面積鍍不上錫,板面有細微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。 

高導熱鋁基板

PCB板電錫不良狀況的改進及預防計劃:

1.藥水成份定時化驗剖析及時添補加、添加電流密度、延伸電鍍時刻。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽剖析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的散布、適量減小電流密度、合理規劃板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定時對過濾體系進行保養或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時刻及環境條件,制作過程嚴格操作。

8。運用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要選用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有滿足的預熱時刻

10。正確運用助焊劑。

本文網址:http://www.ganoya.com/news/426.html

關鍵詞:電路板線路板pcb板,厚銅銅基板,高導熱鋁基板

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